Электронны заліўны сілікон з нізкім уцёкам

Агляд прадукту

Асаблівасці прадукту

1. Канструкцыя з нізкай дарожкай уцечкі забяспечвае вялікую абарону ад шляху ўцечкі і высокае супраціўленне ізаляцыі паверхні.
2. Формула падаўлення сачэння супрацьстаіць электрычнаму сачэнню на отвержденных паверхнях для бяспекі высокага напружання.
3. Воданепранікальны, пыланепранікальны, ізаляцыйны, цеплаправодны, ударатрывалы, устойлівы да азону і хімічнай карозіі.
4. Шырокі дыяпазон працоўных тэмператур -60 ℃ ~ 220 ℃, паглынае тэрмічны цыклічны стрэс, каб абараніць мікрасхемы і залатыя правады.
5. Высокая адгезія да алюмінія, медзі, нержавеючай сталі, ПК, ПММА, друкаванай платы і працэсара; нізкае ўтрыманне лятучых рэчываў.

Як выкарыстоўваць

1. Цалкам змяшайце кампанент А для гамагенізацыі аселых напаўняльнікаў і ўзбоўтайце кампанент В перад змешваннем.
2. Змяшайце А і В, строга прытрымліваючыся паказаных вагавых суадносін.
3. Пры неабходнасці ачысціце сумесь ад пены пад ціскам 0,01 МПа на працягу 3 хвілін перад заліваннем.
4. Заліць сумесь і вытрымаць пры пакаёвай або падвышанай тэмпературы. Поўнае зацвярдзенне займае 24 гадзіны; тэмпература і вільготнасць уплываюць на хуткасць отвержденія.

Сцэнары прымянення

Тэхнічныя характарыстыкі

Сертыфікаты і адпаведнасць

Параметры налады

Вытворчы працэс

FAQ