Агляд прадукту
Electronic Potting Silicone з нізкай дыэлектрычнай пранікальнасцю - гэта першакласны электронны заліўны склад і сіліконавы герметык ад HONG YE SILICONE. Гэты інкапсуляцыйны матэрыял з нізкай дыэлектрычнай пранікальнасцю ўяўляе сабой двухкомпонентны вадкі сіліконавы заліўны матэрыял. Пасля змешвання з ацвярджальнікам ён зацвярдзее ў цвёрды эластамер для поўнага інкапсулявання і абароны электронных кампанентаў. З'яўляючыся высокачашчынным сумяшчальным заліўным злучэннем, ён падтрымлівае выдатную цэласнасць сігналу для высокачашчынных ланцугоў. Ён забяспечвае воданепранікальную, вільгацятрывалую, пыленепроницаемую, ізаляцыйную і ударопрочную абарону, са стабільнымі цеплавымі характарыстыкамі. Ён моцна злучаецца з падкладкамі ПК, ПММА, друкаванай платы і працэсара, здымае цеплавую нагрузку ўнутры спакаваных чыпаў і залатых правадоў.
Асаблівасці прадукту
Гэтая цеплаправодная сумесь для залівання валодае выдатнымі антыкаразійнымі, воданепранікальнымі, ізаляцыйнымі і ўдарна-паглынальнымі характарыстыкамі. Ён валодае выдатнай устойлівасцю да азону і хімічных рэчываў, працуе бесперапынна ад -60 ℃ да 220 ℃. Нізкае ўтрыманне лятучых рэчываў, высокая трываласць і надзейная адгезія да алюмінію, медзі і нержавеючай сталі. Асноўная перавага гэтага сілікону з нізкім дыэлектрычным утрыманнем - стабільна нізкая дыэлектрычная пранікальнасць, якая зводзіць да мінімуму страты сігналу для высокачашчынных прылад. Ён уключае два тыпы отвержденія: электронны заліўны сілікон з дадатковым і кандэнсацыйным отверждением.
Сцэнары прымянення
Гэты сіліконавы інкапсулянт выкарыстоўваецца для інкапсуляцыі, герметызацыі, напаўнення і абароны электронных кампанентаў ад устойлівасці да ціску. Ён падыходзіць для высокачашчынных друкаваных плат, працэсараў, святлодыёдных модуляў і адчувальных электронных вузлоў. Ён забяспечвае надзейную герметызацыю і тэрмічную стабільнасць для ПК, ПММА, друкаваных плат. Пакупнікі могуць знізіць узровень адмоваў у палявых умовах, падоўжыць тэрмін службы прылад і палепшыць стабільнасць сігналу, прыняўшы гэты сумяшчальны з высокай частатой заліўны склад.
Як выкарыстоўваць
- Цалкам змяшайце кампанент A, каб пераразмеркаваць аселыя напаўняльнікі, і добра ўзбоўтайце кампанент B перад змешваннем.
- Змяшайце А і В строга ў адпаведнасці з паказаным вагавым суадносінамі.
- Перад заліваннем змяшанае змешанае злучэнне супраць пены пад вакуумам пры 0,01 МПа на працягу 3 хвілін.
- Гэта сілікон дадатковага отверждения. Вылечыць пры пакаёвай або падвышанай тэмпературы. Першапачатковае отверждение дазваляе наступную апрацоўку, поўнае отверждение займае 24 гадзіны. Тэмпература і вільготнасць навакольнага асяроддзя ўплываюць на хуткасць отвержденія.
Параметры налады
HONG YE SILICONE падтрымлівае карыстальніцкія параметры для гэтага герметычнага матэрыялу з нізкай дыэлектрычнай пранікальнасцю. Цвёрдасць, глейкасць і працоўны час можна рэгуляваць, каб задаволіць унікальныя патрабаванні праекта.
Сертыфікаты і адпаведнасць
Наша электронная заліўная сумесь адпавядае асноўным міжнародным стандартам электронікі, адпавядае патрабаванням RoHS і REACH і падтрымлівае дакументы TDS, MSDS і COA для аўдыту кваліфікацыі кліентаў.
FAQ
Пытанне: ці можна шматразова выкарыстоўваць змешаную сумесь для залівання?
A: Не. Пасля таго, як A і B змешаны, выкарыстоўвайце ўвесь матэрыял за адну порцыю, рэшткі сумесі нельга захоўваць.
Пытанне: Што рабіць, калі вадкасць аддзяляецца пасля доўгага захоўвання?
A: Невялікае аддзяленне - гэта нармальна. Старанна змяшайце перад выкарыстаннем, і прадукцыйнасць застанецца нязменнай.
Пытанне: парады па бяспецы?
A: захоўванне пячатак. Небяспечны матэрыял, пазбягайце кантакту з вачыма і ротам. Змыць чыстай вадой
як толькі кантакт адбудзецца.