Выпушчаны электронны заліўны сілікон з нізкім утрыманнем ЛОС

11 верасня 2026 г. — Вытворцы электронікі, якія экспартуюць у Еўропу, сутыкнуліся з больш жорсткімі абмежаваннямі на лятучыя арганічныя злучэнні для гаршковых матэрыялаў. Традыцыйны сілікон для залівання можа вылучаць лятучыя рэчывы падчас зацвярдзення, якія могуць забрудзіць адчувальныя друкаваныя платы і праваліць замежныя экалагічныя аўдыты. Група даследаванняў і распрацовак Hongye Silicone распрацавала гэты новы двухкампанентны сілікон з дадатковым отверждением з нізкім утрыманнем ЛОС з аптымізаваным напаўняльнікам і палімернай сыравінай. Ён захоўвае нізкую глейкасць для лёгкай залівання і пазбаўляе ад захопу бурбалак у кампактных электронных зборках.

Гэты заліваючы матэрыял захоўвае стабільную электраізаляцыю і ўстойлівасць да тэрмічнага ўдару пасля зацвярдзення. Ён абараняе схемныя модулі, датчыкі і крыніцы харчавання ад вільгаці, пылу і вібрацыі. Прадукт прайшоў тэсціраванне RoHS і REACH, з поўным сертыфікатам сапраўднасці, MSDS і справаздачамі аб выпрабаваннях, гатовымі да мытнага афармлення. Каб пазбегнуць перакрыжаванага забруджвання сіліконам звычайных гатункаў, фабрыка ў Хуэйчжоу падтрымлівае спецыяльныя вытворчыя лініі для вытворчасці сілікону з нізкім утрыманнем ЛОС. Многія еўрапейскія вытворцы зарадных прылад і прылад IoT запытвалі ўзоры для праверкі надзейнасці. Тэхнічныя інжынеры Hongye Silicone прадастаўляюць рэкамендацыі па змешванні і цвярдзенні на месцы, дапамагаючы заводам электронікі скараціць цыклы кваліфікацыі матэрыялаў і адпавядаць стандартам экалагічнага імпарту ЕС.